如今我们生活中的很多金属都用于美丽的外观,这其中有很大一部分采用的是电镀工艺进行的处理。人们都听过电镀,可是对于电镀具体是什么样的操作却不很熟悉。其实电镀也就是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴*,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀设备及超声波清洗设备的研发、设计、制造、销售和服务为一体,电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴*,金属板作为阳*,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
虽然电镀给金属带来了良好的使用价值,但是,在电镀工艺中,会产生大量的污水,这些污水对于地下水造成的严重的污染,所以国家对于电镀的污染性也采取大量相关的管制措施,加速推动和促进我国电镀行业的清洁生产改造和产业升级,加速转变电镀企业严重污染环境的局面,并为电镀企业的清洁生产审核、清洁生产潜力与机会的判断、客观地评估电镀企业清洁生产的绩效提供依据,将成为我国电镀行业走上可持续发展道路的标志。
电镀技术的优势与劣势
优势:1)电镀技术可将镀层控制在纳米级,从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如:可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势:1)对环境有一定污染,但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展,原来真空镀铝工艺不能满足需求,改用结构后,由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂,需扩建多条镀Sn生产线,年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀Sn机组,镀Zn,ZnNi机组,这几年生产产值可观,zui近又增加了钢板镀Cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现,如印制电子,物联网,MEMS,HBLED都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合,开拓了不少新应用领域,如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。
目前,电镀厂家对电镀液的维护方法通常是定期使用活性炭对电镀液进行吸附过滤以除去杂质,达到净化电镀液的目的,而目前对完成吸附后的活性炭的过滤全部是直接采用过滤机对电镀液进行过滤,在过滤过程中,活性炭加入后沉淀物的粒径范围较大,包括不同大小的沉淀物,很容易将滤芯儿堵塞,一次溶液过滤往往要清洗或更换3-5次滤芯,更换滤芯的操作难度大且存在较大安全风险,十分不便。
电镀厂家操作说明:
一、请在过滤机出口处加装塑胶凡。
二、使用前先打开排气阀。
三、关紧出口凡而后启动电源开关马达开始运转,使气体及液体经由排入加药槽。
四、打开循环阀,再打开加药阀,使药液在加药槽内产生固定水位后加入助滤粉,循环3分钟后再加入活性碳粉再循环3分钟,此时排出的液体同样没有活性碳粉排出即可。
五、利用检测口阀,直接取样检查液体清洁程度及过滤效果。
六、打开出口凡而后,关紧循环阀,再关紧排气阀,后看加药槽内药液剩下少许再关紧加药阀,完成加药过程度使过滤机正常过滤。